AMD苏姿丰展示全球首款2nmCPUGPU芯片！拥有22600个核心与31TBHBM4内存

2026年，AMD与Intel均未推出全新的桌面级处理器，移动端也仅有Intel的Panther Lake（即酷睿Ultra 300系列）；不过在数据中心及AI市场，AMD则会带来重量级的新品！

在2026年CES大展现场，AMD首席执行官苏姿丰博士现身演示了全球首发的台积电2nm先进工艺芯片（其中部分模块采用3nm工艺），并且此次发布一口气带来两款产品：全新一代Zen6架构的EPYC处理器（产品代号Venice），以及新一代Instinct MI455X GPU加速卡。

正是基于这两款先进芯片，AMD打造了全新的Helios AI机柜。

Helios运用全液冷设计方案，每个节点配备一颗Venice EPYC、四颗MI455X，并且搭配了AMD自家的Pensando 400 DPU数据处理器（代号Salina）以及Pensando 800 NIC网卡（代号Vulcano）。

每一颗Venice EPYC最多配备256个核心，这里特指Zen6c版本，它采用八组CCD与两组IOD的搭配方案，据称性能提升幅度超70%，核心密度也增加了30%。

Zen6版本则是最多192核心，分为16组CCD，每个12核心，另有768MB三级缓存。

MI455X配备了两个GCD计算模块与两个MCD显存模块，同时搭载16颗HBM4，其总容量达到432GB，带宽为19.6TB/s；在机柜扩展（scale-up）方面，互连带宽为3.6TB/s，而在集群扩展（scale-out）时，互连带宽则为300GB/s。

单个算力在FP4精度下可达40PFlops(每秒4亿亿次)，FP8精度下则是20PFlops。

对比上代MI355X，号称性能飙升10倍之多。

对比NVIDIA Vera Rubin，内存带宽、机柜带宽、FP4/FP8算力保持一致，内存容量和集群带宽均领先50%。

Helios单个机柜包含72个节点，配备的CPU核心数量最多达4600个、GPU核心数量最多达18000个，核心总数为2.26万个；此外，其HBM4内存总容量为31TB，带宽达43TB/s，整机算力更是高达2.9EFlops（即每秒290亿亿次运算）。

另外，AMD还推出了八路GPU计算平台，该平台采用规格略低的MI440X GPU加速器，同样搭配Venice EPYC处理器，主要面向企业级AI应用场景。

针对混合计算场景，可采用Venice-X与MI430X的搭配方案。其中，Venice-X集成了3D缓存，而MI430X则侧重于FP64方面的优化。

AMD Helios平台已向OEM、ODM厂商发放参考设计，将在今年内量产上市。

NVIDIA Vera Rubin也号称已经投产，今年内登场。

又一场 火星撞地球！