DRAM价格暴涨，锁量不锁价成行业主流，厂商签约周期直接拉到近2030年！

1月21日消息，在DRAM供需关系持续处于紧俏状态的背景下，存储厂商与大客户之间的博弈正出现结构性的转变。

据报道，华邦电、南亚科等存储厂商所签订的长期供货合约（LTA），已从过去“锁价又锁量”的模式，转变为以“锁量不锁价”作为主流架构。

这类合约可保障产能的优先排序和出货的稳定状态，不过价格依旧会依据市场情况发生变动，从而保留了报价的灵活调整空间。

目前，这类合约的期限已从普遍的一年期大幅延长至两年以上，部分重要客户甚至达成了接近2030年的长期合作框架协议。

产业内人士坦言，对厂商来说，这种模式可以保障基本的产能利用率和盈利下限，不过在不锁定价格的情况下，也代表着当价格大幅上涨时，很难获取超额利润，是一种保本保供应的稳健策略。

随着三星、SK海力士等头部厂商全力布局HBM及先进制程，普通DRAM的新增产能供给面临严重制约。

预计到2026年，HBM市场的产值年增长率将达到57%，出货量年增长率为68%；届时HBM的投片量在整体DRAM供给中占比将提升至23%，这会进一步挤压普通DRAM的可用产能。

业界普遍观点认为，DRAM的供需紧张态势预计将持续到2026年底，其中服务器DRAM的供需缺口预估可达15%；而随着各大厂商的新增产能在2027年逐步释放，该产业才有望从“极度紧缺”的状态转向结构性的再平衡阶段。