苹果iPhone18系列正式首发！其搭载的A20芯片并未采用台积电顶尖的2nm工艺

2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，不过苹果没有采用台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选用了基础版的N2工艺。

据了解，台积电2纳米系列首次将晶体管技术从FinFET切换至全环绕栅极（GAA），其中N2作为基础版本，2026年已开始量产。

N2P作为增强版本，定位偏向更高性能领域，计划于2026年下半年实现量产。在功耗相同的情况下，其性能仅比N2提升大约5%，不过制造成本却有明显增长。

分析指出，对于出货量巨大的苹果来说，该性能增量的性价比不够高，而N2已经可以满足其产品的核心需求——相比3纳米工艺，N2能够实现10%到18%的性能提升，或者30%至36%的功耗降低，再结合WMCM晶圆级封装技术，还能进一步对效率和成本进行优化。

新iPhone一般在秋季推出，N2P要到下半年才开始量产，这样一来就跟不上产品研发和组装的节奏；相比之下，现在N2已经进入量产阶段，能够确保芯片供应的稳定性。

另外，苹果在2026年的芯片布局上实现了多产品线协同，除了A20芯片外，还涵盖M6芯片，同时包括计划为Vision Pro 2配备的2纳米R2协处理器；而N2工艺的统一应用，能够有效简化供应链管理流程。